COB

COB

COB工艺拥有超小点间距、自研墨色封装工艺，具有超高对比度，墨色一致性，高可靠性、面光源、不刺眼、冷屏更节能、芯片级封装、显示效果更佳、近屏体验完美。

GOB

GOB

GOB采用一种光学导热纳米填充材料,经过工艺对LED显示屏的灯板进行封装哑光表面处理,实现LED显示屏表面的哑光效果,增强了LED显示屏防护能力，GOB显示屏具有高防护性，能够实现防撞、防尘、防水、防潮、防紫外线，且不会对散热和亮度损失产生影响，从而延长了使用寿命。

PCBA

PCBA

采用数字化MES生产信息化管理系统，提供SMT-MIP/COB-GOB-测试-产品装配-老化-包装等专业化工艺解决方案；严格执行质量认证标准，持续进步，不断提高客户满意度。